公司简介: 北京博达微科技有限公司(Platform Design Automation,Inc) 以下简称博达微。致力于提供高速、高频和高可靠性集成电路EDA解决方案和相关的设计支持服务, 核心团队来自前Accelicon。业务范围涵盖:器件模型、PDK、标准单元库相关EDA工具和设计服务;半导体器件量测系统;针对高端设计公司和代工厂提供一站式的设计支持服务 。博达微科技为国家高新技术企业,北京市软件企业。公司总部设立在北京望京核心地带的尚8产业园B座1层,在上海和台湾新竹设有分支,并在韩国,日本,美国设立分销机构,公司客户群体包括海内外领先的半导体代工厂,设计公司,IDM以及相关研究所和大学。企业文化
技术推广服务;软件开发;销售计算机、软件及辅助设备;会议服务;经济贸易咨询;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)产品推荐
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持续深耕 AIoT 领域,联发科推出两大系列物联网应用处理器平台
IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT(人工智能+物联网)平台,包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列处理器,为业界提供面
东莞这个半导体项目计划7月初开始主体施工
据东莞市谢岗镇人民政府消息指出,位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工,处于打桩阶段,预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后,计划7月初开始主体施工建设。
魏少军:5G是未来20年的驱动力
日前,中国三家运营商真是宣布国内5G开始商用,新的通信技术势必会对全球半导体产业产生巨大的影响,也给产业带来了新一轮的机遇。在今天举行的ASPENCORE全球CEO峰会上,清华大学教
多家企业抢发骁龙888,高通与华为的5G合作仍需等待许可发放
近日,高通在2020骁龙技术峰会上,正式发布了最新一代旗舰级平台 高通骁龙888 5G移动平台。据悉,骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统X60 5G基带,是高通首款采用集成基带
SEMI预估,今年全球晶圆厂设备支出将滑落至484亿美元,将减少19%
据SEMI预估,今年上半年存储器支出将减少48%,全年存储器支出将减少45%。晶圆代工业因持续积极投资先进制程及产能,今年支出将增加29%。




