公司简介: 专业:我们的核心成员来自华为、旷视科技等公司,团队在开源操作系统、智能硬件、物联网等方面有深厚的行业经验积累,立志于不断降低智能硬件使用门槛并努力为客户提供有趣、有用、有益的智能硬件产品和整体解决方案;专注:公司成员架构简单、产品聚焦,可直接与核心创始团队交流分享你的奇思妙想,同时尽量避开大公司的各种繁文缛节;以及...专门说一句...团队今年年初拿到数百万级天使投资!而且目前正在洽谈A轮融资哦~ 要来,请你一定早点来!你懂的!请优秀的程序员小哥哥们请快!到!碗!里!来!
计算机及辅助设备、通讯设备、机电产品、仪器仪表的研究开发、销售;软件开发、信息系统集成和物联网技术服务;互联网平台、互联网接入及相关服务;互联网信息和数据服务;其他科技推广服务;文化活动相关策划服务;教育辅助服务(各类教育的教学检测和评价服务);电子信息咨询服务。(以上项目法律法规禁止的不得经营,须凭许可证经营的持有效许可证经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓新闻动态
博通助阵 台积电5纳米Q2量产
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,7
中芯国际与中芯北方订立框架协议
2020年9月2日,中芯国际发布公告,由于2017年框架协议的年期将于2020年12月31日期满,该公司与中芯北方协定续签中芯北方框架协议和继续原于2017年框架协议涵盖的交易。2020年2020年9月
三星将投资2.2亿美元建越南研发中心 2022年启用
3月1日消息,三星电子宣布将在越南建设研发中心,总投资2.2亿美元,预期在2022年建成,研发中心将容纳2,200到3,000名员工。
芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合。
南通越亚半导体一期项目竣工
北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产,迎来首个客户认证,并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出,目前一期项目全部竣工完成。作为南通市港闸区建区以来投资




