公司简介: 宏茂微电子(上海)有限公司成立于2002年六月在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制造与LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品,其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
芯动态|曾获华为哈勃投资 杰华特高端电源管理芯片项目落户杭州
最新消息,杭州西湖区举行一季度重大项目集中开工暨重点招商项目集中签约活动。
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总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州
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