公司简介: 宏茂微电子(上海)有限公司成立于2002年六月在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制造与LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品,其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
减小研发测试成本 西安软件园与紫光国芯成立IC创新实验室
2020年1月17日上午,备受瞩目的西安软件园-西安紫光国芯共建集成电路创新实验室揭牌仪式在西安紫光国芯公司举行。此次仪式的顺利举办标志着西安软件园与西安紫光国芯共建的集成电
莱迪思即将举办开发者大会
海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商
数智泰克 创赢未来 泰克助力第四次工业革命再出发
破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级,2021泰克创新论坛再开启。
中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工
该篇以《中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,543字涉及芯片,单晶硅相关信息。
打破国外垄断!国产高能离子注入机重大突破
据新华社报道,由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。据悉,离子注入机是芯片制造中至关重要