公司简介: 宏茂微电子(上海)有限公司成立于2002年六月在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制造与LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品,其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
博泰车联开始港交所上市招股,地平线、黄山开发投资集团等是基石投资者
按照节奏,博泰车联将在2025年9月30日正式登陆港交所。
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600多核成绩破万:超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展,虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准,但是三星和高通的差距正在缩小。
总投资3亿元的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州
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好货自己先用!,韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户
本文《好货自己先用!,韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,835字涉及芯片,晶圆,半导体制造相关信息。
台积电业绩再进补!赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA
晶圆代工大厂台积电业绩再进补!其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。根




