公司简介： 你是否想过除了触控、 语音、手势之后，下一代的人机交互会变成什么？你是否愿意一起来和我们一起探索新的未知？联想研究院感知计算研究室诚邀有兴趣且有能力的同学加入到这一探索的旅程，和我们一起完成相关下一代人机交互系统的原型系统的设计与开发。
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台积电加码晶圆封装 动机何在？
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯
高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片
面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布
苹果可折叠iPhone或iPad具有柔性外壳？
周二美国专利商标局授予的一项专利显示，苹果公司生产的可折叠iPhone或iPad可以包括一个柔性外壳，该外壳可以保护移动设备的屏幕和硬件，同时还可以应对打开和关闭的严格要求。
芯原股份科创板IPO提交注册：三年研发投入逾10亿元
6月4日电 科创板拟上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原股份 或 公司 ）日前提交注册。招股书显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供芯片定制服务
总投资超3亿 北大集成电路产教融合创新平台入选服务国家集成电路领域的重中之重项目
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。