公司简介: 成都雷电微力科技有限公司成立于2007年,总资产超过3亿元,净资产2.2亿元,是一家专注于毫米波高端探测与通信电子传感器研发与制造的高新技术企业。雷电公司致力于成为该领域的领跑者和推动力,核心技术均自主研发,已获得60多项专利,其中50%为发明专利,所使用的30余款核心芯片全部为自主设计,并拥有中西部地区最为先进和完备的芯片及微波测试装备。目前雷电公司已完成位于天府新区的新基地建设,新基地占地124亩,产能将扩大10倍,计划五年内成为国际上最具竞争力的高端探测与通信电子传感器供应商之一。
集成电路设计、软件设计、相关电子产品的研发、销售;微波工程的设计及施工(凭资质证书经营);移动通信及终端设备、通信传输设备、雷达及配套设备的制造(不含无线电发射设备及卫星地面接收设备);电子器件制造、集成电路制造;工程和技术的研究与试验发展;技术推广服务;科技中介服务;货物、技术进出口(法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的取得许可证后方可经营)。(以上经营项目不含法律、法规和国务院决定需要前置审批或许可的项目)。新闻动态
苹果或成台积电3nm制程今年的唯一用户
在今年是否采用3nm制程工艺上,高通和联发科也陷入了两难的境地。
专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节
《细则》指出,发展资金支持集成电路设计企业研发应用,对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片的予以补贴支持。
莫大康:特色工艺稳步推进
近期电子科技大学张波教授提出 特色工艺将成为中国半导体业的机遇 ,由于有独特的见解,已引发业界的赞许。特色工艺这个词有些 新 ,但是经张波教授的解释,它原是摩尔定律的三
签约到生产,仅用一年多 “中芯国际”在浙江省首片8英寸晶圆下线
“中芯国际”绍兴项目一期总投资58.8亿元,年产8英寸特色工艺集成电路晶圆51万片。从签约到首片晶圆下线仅一年多时间,跑出了绍兴‘芯’速度。
存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长,毛利率可维持第3季水准,第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测,明年整体业绩表现可较今年好。南茂董事长郑世杰昨天表示




