公司简介: 江苏科大亨芯半导体技术有限公司坐落于苏州,主要经营半导体材料研发、销售;通信芯片、光电芯片、光电器件、传感器设计、研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;以下限分支机构经营:半导体材料、通信芯片、光电芯片、光电器件、传感器的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),江苏科大亨芯半导体技术有限公司以顾客为中心,以服务为特色;以专业价值追求卓越,创造行业品牌典范,实现价值最大化,回报社会,诚信奉献为企业使命;在苏州逐渐树立起公司良好品牌。
半导体材料研发、销售;信息科技、网络科技、通信科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;集成电路、电子产品的研发、销售;计算机软硬件及辅助设备、通信设备的销售;计算机系统集成;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;以下限分支机构经营:半导体材料、集成电路、电子产品的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。
联电大陆厂生产不受疫情影响 产能利用率9成
新冠肺炎疫情延烧,不过,联电中国大陆晶圆厂和舰与联芯目前生产并不受影响,产能利用率仍维持9成水准。半导体晶圆厂营运生产与一般系统组装厂不同,晶圆厂是采24小时生产,一
英特尔推企业平台 带旺PC链
英特尔表示,很高兴能与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想与Panasonic等业界领导厂商合作。第8代Intel Core vPro行动处理器的个人计算机产品,将在未来几个月内正式上市。
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设
电装与联电日本子公司USJC 合作生产车载功率半导体
两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体生产线,并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。




