公司简介: 北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日,注册资金23656万元,位于北京经济技术开发区。公司始建于1970年,前身为中原半导体研究所,至今已拥有47年技术实力积淀。 公司经过40多年的发展,已成为第二代、三代半导体晶体材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售的科技型企业。是国内首家贯通整个碳化硅全产业链的高新技术企业,既:碳化硅高纯粉料→单晶材料→外延材料→器件→功率模块制备。 公司技术实力雄厚,拥有一支由研究员(教授)、博导、留学归国专家、博士、硕士组成的技术和管理团队,涵盖了材料物理、半导体材料、微电子、集成电路、化学等专业领域,形成了基础研究和产业化生产良性互动,研发和产品持续发展的格局,先后为国家重大项目,重点工程提供了批量的产品,并得到国家相关部门的多次表彰和客户高度满意的口碑。
销售电子产品、电子元器件;技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、代理进出口;生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
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据国外媒体报道,对于高通来说,一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术,即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布,将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术