公司简介: 我们提供的产品种类齐全,包括各种半导体产品、互连器件、无源器件和机电元件,并有专业的物流和客服团队提供优质快速的服务,将新产品和新技术第一时间提供给设计工程师和采购人员。
一般经营项目是:双面线路板、多层线路板、HDI线路板、特种线路板、柔性线路板的生产(由分支机构经营)和销售;国内贸易,货物及技术进出口业务(按深贸管登证字第2003-703号办理);线路板研发和技术咨询;信息技术咨询;设计咨询;企业管理咨询;机器设备租赁(不含融资租赁及其他限制项目)。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:产品推荐
新闻动态
集邦咨询:游戏新机上市填补云端需求空缺,2020年第三季NAND Flash价格波动有限
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,尽管消费性产品及智能手机受到疫情冲击导致需求下降,但云端服务、远程教学的需求也同步催生,加上部份客户因担忧供应链中断而提前
英特尔将从美国政府获得 35 亿美元注资,用于制造军事芯片
该计划旨在提高用于军事和情报应用的半导体供应链的安全性和可靠性。
携手共进,合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行!
出席本次发布会的主要嘉宾有:全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明,OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵,arm中国产品研发部副总裁刘澍,OPEN AI LAB产品总监孙健峰,地平线市场
总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片
近期,韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电,除了预计2022年将量产3纳米制程之外,根据韩国媒体《infostockdaily》的报导,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的
又一家集成电路企业科创板上市申请获受理
日前,又一家集成电路企业科创板上市申请获受理。11月7日,上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称 力合微 )的科创板上市招股书。招股书显示,力合微本次拟公开发




