公司简介: 苏州汉骅半导体有限公司位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城,属于国家扶持的战略新兴产业,技术团队为来自海内外高端专业人才,主要致力于第三代半导体的研发与生产,量产后将成为中国领先的具备规模化研发、生产化合物半导体材料与芯片能力的公司。
研发、生产、销售:半导体、电子材料、电子产品,并提供相关技术咨询、技术服务;研发、销售:软件,并提供相关技术咨询、技术服务;销售:机械设备;从事上述商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
任正非:华为5G芯片向苹果开放
4月15日,美国财经媒体CNBC报道称,华为创始人任正非在采访时表示,对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面,华为持 开放 态度。众所周知,华为是全球领先
联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发
芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,P90是联发科最新的4G中高端芯片,采用12纳米制程生产。
重庆市发布重大项目名单 华润微12英寸生产线等项目入列
日前,重庆市人民政府办公厅公布《关于做好2020年市级重大项目实施有关工作的通知》,并公布了该市2020年重大项目名单。
拉满画质也从容:天玑9500 GPU强到“反刹车”
新一代旗舰芯片的竞争,关键已从“极限跑分”转向“量产机的长期表现”。在多项公开实测与第三方基准中,搭载天玑9500的量产机在GPU维度呈现出“性能
又一个低迷年?2023年半导体市场资本支出将下降 14%
2023年,SK海力士的资本支出将下降50%,美光科技的资本支出将下降42%。




