公司简介： 苏州汉骅半导体有限公司位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城，属于国家扶持的战略新兴产业，技术团队为来自海内外高端专业人才，主要致力于第三代半导体的研发与生产，量产后将成为中国领先的具备规模化研发、生产化合物半导体材料与芯片能力的公司。
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
无锡集成电路产业画出上扬曲线
2020年2月27日消息，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为继卓胜微后无锡市第二家登上科创板的集成电路企业，加上A股上市企业长电科技
蔡一茂：我国追赶者在半导体存储器领域拥有无限机遇
蔡一茂表示有企业家曾说中国的很多企业在起步的时候特别需要得到支持，其实我们国家对相关企业已经提供了很大的帮助，因此企业需要思考在得到支持后怎么去用好政策。
总投资3.2亿元的电子特种气体研发产业化基地项目开工
日前，天津绿菱气体有限公司绿菱电子研发产业化基地项目举行奠基仪式。随着一锹锹土的培下，又一项滨海新区重点建设项目建成指日可待。该项目位于天津经济技术开发区南港工业
瑞萨：芯片供需料22年上半趋缓、将积极投资扩增产能
在《瑞萨：芯片供需料22年上半趋缓、将积极投资扩增产能》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测719字涉及芯片,瑞萨相关信息。
瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD，携手赋能高性能薄膜沉积技术工业化，助力PVD行业工艺升级
其自主研发的新一代HiPIMS设备HiPSTER 25，已在瑞士高端涂层领域知名企业Swiss PVD完成全流程的安装调试，并顺利实现首次商业化运行。