公司简介: 北京市未来芯片技术高精尖创新中心成立于2015年10月,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。 中心由北京市和清华大学共建,以服务北京和国家创新驱动发展战略为出发点,致力于打造国家高层次人才梯队,全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。目前研发的核心领域有先进微纳器件及系统、 类脑计算芯片可重构计算芯片、新型存储器芯片、柔性及光电芯片等。中心充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势,联合微纳电子系、精仪系和电子工程系、计算机、自动化、物理、先进材料等院系资源,组建了基础前沿、微电子、柔性及光电子、微系统、类脑计算、应用六分中心以及微纳加工平台。 我们将以快的发展速度 给予人才广阔的发展平台 创造舒适的工作环境 与员工共同成长,一起创业,共同幸福 期待您加入这个充满激情的团队!
新闻动态
价格趋势:DRAM现货价格出现久违涨势,但下半年DRAM价格仍有压力
目前DRAM市场,consumer DRAM仅占整体DRAM市场消耗量约8%,即便consumer DRAM出现价格波动。
SEMICON China 2023 格创东智推动半导体工厂智能升级
展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。
工信部:废止《集成电路设计企业认定管理办法》
半导体联盟快报,工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知。
年产IGBT功率器件200万件,总投资超50亿的半导体项目开工
6月10日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道, 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目,总投资52.5亿元,计划建设
6家已受理、4家筹备中 集成电路设计企业扎堆科创板
上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请,其中包括十多家集成电路相关企业,涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节,在所有已受理的集成电路企业中,以设计企业的数量最




