公司简介: 化讯半导体材料有限公司(Samcien Semiconductor Materials)由中国科学院深圳先进技术研究院和化讯应用材料有限公司共同组建,专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向,重点针对临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程,提供系统解决方案及材料。
一般经营项目是:高新技术、新兴产业的投资和研发;集成电路、通信和航空航天材料的研发、销售和技术服务;经营进出口业务。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:新闻动态
支持移动端硬件光追的GPU来了!天玑9200把端游体验搬到手机上
天玑9200的Immortalis-G715 GPU支持移动端硬件光线追踪技术,可为移动端游戏带来堪比真实世界的物理光影效果,助力玩家享受沉浸式的视觉体验。
iPhone 12系列或分阶段发布:6.1寸低端机型首先推出
2020年9月8日早间消息,苹果将在10月推出iPhone 12,共有四款型号,尺寸分别为5.4、6.1和6.7英寸。有传言称,6.7英寸的iPhone和一款6.1英寸的机型将是配备三个摄像头的高端设备,而5.4英寸的
西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”
国家发改委近日批复第一批国家战略性新兴产业集群发展工程,西安市集成电路产业集群榜上有名。记者从省发改委了解到,国家战略性新兴产业集群发展工程,重点是在新一代信息技
阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片
证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。据了解,系统芯片(SoC)
天玑9400 CPU 性能猛增、能效大涨,强U认准联发科!
更重要的是,全大核架构创新的性能调度为芯片能效带来可观的进步。




