公司简介: 成立于2004年,是一家致力于数据安全、移动互联等领域并提供高端智能产品和服务的高新技术企业。 经多年发展,公司已成为集研发、生产、销售和服务为一体的综合提供商,公司涵盖智能卡、数据安全产品、整机终端、应用解决方案等产品体系,并已广泛应用于金融、电信、能源、交通和政府民生等多个领域。 公司生产基地配备多条智能卡和信息安全产品的封装加工、个人化生产线,引进国际先进的生产管理体系,建立了完善的原材料采购、质量控制、自动化生产流程,保证了大批量生产产品的品质要求。 公司坚持技术与市场并举的发展思路,具备雄厚的技术实力和全方位的市场开拓能力,并承担多项国家重大专项和北京市重点攻关项目。 公司将秉承团结、创新、诚信、奉献的企业理念,沿规模化、规范化、专业化、国际化的道路,整合技术、市场、服务三大平台,为客户提供优质、全面的产品、技术和服务。
生产集成电路及其应用系统、智能卡(IC卡)、读卡器;其他印刷品印刷(限分支机构经营);设计开发集成电路及其应用系统、智能卡(IC卡)、读卡器;技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询、技术培训;计算机系统集成;销售电子产品、机械设备;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)产品推荐
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深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安
深圳市宝安区政府与深圳先进技术研究院双方签订共建协议书,电子材料院正式落户宝安并进入筹建期。
创新·绿色·数智·赋能——易派客工业品展启航踏新程
来自国内外超600家企业汇聚南京,共享数智、共商合作、共话未来。
芯动态|欧比特拟定增募资不超过17.29亿元 投建存储芯片等项目
最新消息,珠海欧比特宇航科技股份有限公司(以下简称 欧比特 )公布《2020年度非公开发行股票预案》。
总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃
该项目总投资75亿元,分两期建设,一期投资35亿元,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35亿元,创税收7000万元。
半导体将拥抱2nm时代
目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之