公司简介: 成立于2004年,是一家致力于数据安全、移动互联等领域并提供高端智能产品和服务的高新技术企业。 经多年发展,公司已成为集研发、生产、销售和服务为一体的综合提供商,公司涵盖智能卡、数据安全产品、整机终端、应用解决方案等产品体系,并已广泛应用于金融、电信、能源、交通和政府民生等多个领域。 公司生产基地配备多条智能卡和信息安全产品的封装加工、个人化生产线,引进国际先进的生产管理体系,建立了完善的原材料采购、质量控制、自动化生产流程,保证了大批量生产产品的品质要求。 公司坚持技术与市场并举的发展思路,具备雄厚的技术实力和全方位的市场开拓能力,并承担多项国家重大专项和北京市重点攻关项目。 公司将秉承团结、创新、诚信、奉献的企业理念,沿规模化、规范化、专业化、国际化的道路,整合技术、市场、服务三大平台,为客户提供优质、全面的产品、技术和服务。
生产集成电路及其应用系统、智能卡(IC卡)、读卡器;其他印刷品印刷(限分支机构经营);设计开发集成电路及其应用系统、智能卡(IC卡)、读卡器;技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询、技术培训;计算机系统集成;销售电子产品、机械设备;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
日媒:5G攻势,中国靠自主技术
日媒称,中国正在新一代通信标准 5G 领域发动攻势。尽管代表性企业受到美国制裁,仍不断从全球通信企业获得订单。中国企业跃居世界最尖端位置的背景是,克服了通信方式和半导体
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵
处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD
总投资160亿元,长沙三安第三代半导体项目开工
当前,第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成熟商用材料,在新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、
确定!框架协议已签 高塔半导体即将落户合肥
近日,有媒体报道称,以色列高塔半导体(TowerJazz),看准中国半导体市场的潜力,有意在中国设立全新12英寸厂产线。报道还称,高塔半导体已与合肥政府签约。而据《新华网》报道,
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货,再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。




