公司简介: 目前公司研发团队40多人,自主研发芯片射频、基带、802.11协议,集成arm 内核,开发各种外设接口。产品团队分为三个大方向: 一是嵌入式OS,包括kernel,driver,wifi协议栈,TCPIP协议栈等。Kernel目前支持FreeRTOS,ucos,与Ali合作的嵌入式Yun OS,即将与中移物联联合开发物联OS。Wifi协议栈目前支持802.11b/g/n/SoftAP/中继/WPS等,TCPIP协议栈支持IPV4,正在研发IPV6。 二是应用框架层,包括各种基础应用框架的开发,包括网络协议应用(http,json/xml,MQTT,MQP等等),云连接agent,(目前已经集成的云包括ali,jd,360,机智云,ablecloud,E联,闪联等)。各种应用层协议,包括DLNA,airplay,homekit,Allseen等。 三是方案开发,该团队以上述OS,应用框架为基础,为客户提供整体、成熟的解决方案。
集成电路设计、开发与销售;销售电子产品、软件及辅助设备、自行开发后的产品;软件开发;技术开发、技术咨询、技术服务;产品设计;货物进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能
贺利氏电子将携其创新半导体封装材料和印刷电子亮相E7馆E7355展台。
集邦咨询:旺季前备货需求回温,2019年第三季NAND Flash厂商营收季增10%
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2019年第三季NAND Flash产业营收表现,受惠于年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加,激励整体位元出货量成长近15%,另
1纳米集成电路制造技术展望
集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等40多个工程科学技术领域的最新成就,代表当今世界微纳制造的最高水平,其技术水平和产业规模已成为衡量一个国
Q1全球前十大IC设计厂商排名出炉(拓墣产业研究院)
因中美贸易战的影响,加上中国市场成长动能趋缓,使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围,多家IC设计业者在2019年第一季的表现皆不如预期。
SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
10月21日,SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb,在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大




