公司简介: 南京矽邦半导体有限公司成立于2014年8月份, 专注于为海内外客户提供封装设计,封测服务等解决方案的高科技企业。公司由多位半导体业资深从业人员组成核心管理层。本着专而精的基础,构建和坚持以技术专业,反应快速,诚信经营的理念来服务客户。公司积极响应南京市关于打造江北新区集成电路产业链的号召, 成为首批入驻的集成电路封测企业。成立之初即被授予“南京封装公共服务平台”,现为江北新区集成电路重点引进项目。公司配备有标准千级,万级封装无尘车间,工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货。目前生产产品主要应用在LED驱动, 电源管理, 无线射频功率放大器, MEMS传感器以及指纹识别等方面。此外, 我们同时也提供独立的工艺服务主要有晶圆测试, 研磨减薄, 切割, SMT, Open face快速打样方案, 成品测试等技术领域.随着国家对集成电路的大力推动以及产业蓬勃发展, 我们相信公司的未来会更加辉煌, 为“中国芯”事业添砖加瓦。
集成电路研发、制造、销售;模具销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);电子产品研发、制造、销售、技术转让、技术服务、技术咨询;计算机软硬件研发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
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总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工
该篇以《总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。




