公司简介: 南京矽邦半导体有限公司成立于2014年8月份, 专注于为海内外客户提供封装设计,封测服务等解决方案的高科技企业。公司由多位半导体业资深从业人员组成核心管理层。本着专而精的基础,构建和坚持以技术专业,反应快速,诚信经营的理念来服务客户。公司积极响应南京市关于打造江北新区集成电路产业链的号召, 成为首批入驻的集成电路封测企业。成立之初即被授予“南京封装公共服务平台”,现为江北新区集成电路重点引进项目。公司配备有标准千级,万级封装无尘车间,工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货。目前生产产品主要应用在LED驱动, 电源管理, 无线射频功率放大器, MEMS传感器以及指纹识别等方面。此外, 我们同时也提供独立的工艺服务主要有晶圆测试, 研磨减薄, 切割, SMT, Open face快速打样方案, 成品测试等技术领域.随着国家对集成电路的大力推动以及产业蓬勃发展, 我们相信公司的未来会更加辉煌, 为“中国芯”事业添砖加瓦。
集成电路研发、制造、销售;模具销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);电子产品研发、制造、销售、技术转让、技术服务、技术咨询;计算机软硬件研发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片
日韩贸易争端背后:谁是半导体的幕后玩家
最新消息显示,10月11日,日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈,寻求解决两国近期的贸易纠纷,双方会后同意继续会面。随着贸易争端愈演愈烈,日本与韩国双双迎来了连续九个月的出口
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强,通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。
亮点再升级!华东电子峰会聚焦新能源前沿话题
以“数智新能源,新生态提质”为主题的第五届电子峰会将于8月24号盛大开幕,快来提前看看这场电子盛宴都有哪些“硬核”亮点吧!
三大利多加持 环旭电子或成为苹果产业链最大系统级封装赢家
知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出,受惠于 2020 年苹果 AirPods Pro 的出货量成长、高精准度定位系统 (UWB) 天线的使用、以及支援毫米波 5G iPhone 高单价天线的结果,半导体封装测试