公司简介: 长沙景嘉微电子股份有限公司创建于2006年4月,位于长沙高新技术开发区。现有员工300多人,注册资金一亿元。公司专业从事加固电子产品设计与制造、集成电路设计及相关的软件开发与设计。产品广泛应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载、工控等专业领域。公司拥有“双软企业”、“国家火炬计划重点高新技术企业”等资质。公司以研发为主导,是国内唯一拥有自主知识产权、基于Vxworks操作系统的ATI Mobility Radeon系列图形控制芯片驱动程序和完整解决方案的公司。公司致力于图形处理芯片的设计,并获得了国家重大科技专项“核高基”的立项支持。并于2014年4月研发成功国内首款高性能低功耗的图形处理器JM5400。公司已形成嵌入式图形显控板卡、单板计算机、加固电子盘、加固显示器、加固计算机系统、集成电路以及微波射频等产品系列。承担了超过40项国家重点项目的科研、生产及配套服务任务。
电子产品(不含电子出版物)、计算机软件的研究、开发、生产和销售及其相关的技术服务,集成电路设计,微电子产品的研究、开发;电子产品(不含电子出版物)的维修;集成电路的研发、生产、销售及相关的技术服务;微电子产品生产、销售及相关的技术服务;计算机及辅助设备的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;图形图像、信号处理系统及配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;存储和计算设备、系统及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技术服务;微波射频、功放设备及其配套产品的研究、开发、生产、新闻动态
集邦调查:中国大陆本土主要SSD品牌厂商出货量
2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示,2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平,较2017年成长近50%,其中前十大模组厂占市场比重达60%。
阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片
证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。据了解,系统芯片(SoC)
拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿
2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算,SoIC是台积电耗费
通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地
据苏州日报信息,苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地,以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台,工程在现有厂房的基础上,
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立以来单月营收历史新高。受惠于