公司简介: 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)提供基于低功耗FPGA、视频ASSP以及各类IP的智能互联解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场。我们致力于帮助客户加速创新,构建一个更智能互连的世界。
新闻动态
计划在中国建12英寸厂,这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作
据外媒《Globenewswire》报导,以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击,为了采取预防性措施,关闭部分服务器与生产设备之后,也使工厂多条产线
OpenAI 由英伟达转向谷歌 TPU,中昊芯英 TPU 技术路线获印证
相较于传统 GPU 架构,TPU 设计具有多项优势。
碳纳米管制成的微处理器面世
英国《自然》杂志28日发表了一项计算科学最新进展:美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管,制造出16位微处理器,并生成这样一条信息。其设计和制造方法克服了之前与
科赋KLEVV CRAS C700 RGB SSD产品测评
身为韩国 DRAM 与 NAND FLASH 大厂 SK Hynix 所属的 SK 集团所投资的 ESSENCORE 旗下品牌科赋KLEVV ,在 SSD 方面除了较平价的 NEO 系列以外,尚有主打高阶电竞玩家的 CRAS C700 RG...
佰维存储获得华为NM卡授权 黑科技产品服务华为高端智能机用户
近日,NM Card /NM存储卡的缔造者华为与中国存储芯片领导品牌佰维共同签署了NM存储卡的专利许可授权。佰维就NM存储卡的生产与销售已准备好,为繁荣NM存储卡生态贡献自己的力量。华为