公司简介: 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)提供基于低功耗FPGA、视频ASSP以及各类IP的智能互联解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场。我们致力于帮助客户加速创新,构建一个更智能互连的世界。
新闻动态
填补国内空白!杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产!
11月22日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目(以下简称 中欣晶圆大硅片项目 )在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建
旗舰之王!天玑9300完胜,全大核CPU架构方向对了
天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核,CPU峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%。
投资460亿元!湖南五夷·芯视界半导体产业园项目开工
怀化日报消息显示,4月21日五夷 芯视界半导体产业园项目在湖南怀化高新区举行开工奠基仪式,怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工。报道称,五夷 芯视界半导体产业园项
11月14日苏州大功率电源盛会即将启幕
围绕AI服务器与大功率电源在实际部署中的工程挑战以及元器件挑战等确定八大核心议题。
芯片代工决战先进制程,台积电2纳米为何一马当先?
这几天,有消息称,台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程,一直是台




