瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD，携手赋能高性能薄膜沉积技术工业化，助力PVD行业工艺升级
其自主研发的新一代HiPIMS设备HiPSTER 25，已在瑞士高端涂层领域知名企业Swiss PVD完成全流程的安装调试，并顺利实现首次商业化运行。
设备 搜索结果
助力湿电子化学品攻克卡脖子：配套设备厂商系统级服务能力是关键
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品，仍然高度依赖进口，G5级超高纯产品国产化率不足20%。
紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
正式推出新一代防伪芯片T91-506。该芯片对标国际一线厂商先进产品，在通信协议兼容性、供电模式灵活性、功耗控制、封装尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心，充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力。
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
该系列产品具备优异的耐久性和长期稳定性，适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统，预计将于2025年10月开始量产。
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型
陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。
【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级
德克威尔推出的总线解决方案,直击行业痛点,如何助力半导体工厂向智能化进阶,期待您的关注与到访!
