宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料,并在之后的装机实测中经受住了电子特气的严苛考验。
宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料,并在之后的装机实测中经受住了电子特气的严苛考验。
半导体设备的运行环境特殊,对铰链、脚轮这类工业箱体结构件的要求远高于普通工业场景,不仅需要精度稳定、承重达标,还要满足高洁净、耐腐蚀的要求。
其自主研发的新一代HiPIMS设备HiPSTER 25,已在瑞士高端涂层领域知名企业Swiss PVD完成全流程的安装调试,并顺利实现首次商业化运行。
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品,仍然高度依赖进口,G5级超高纯产品国产化率不足20%。
正式推出新一代防伪芯片T91-506。该芯片对标国际一线厂商先进产品,在通信协议兼容性、供电模式灵活性、功耗控制、封装尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心,充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力。