市场报告
市场机遇将至 这几种新型存储器有何优势？
近年来，DRAM、NAND Flash、Nor Flash已发展成为全球主流存储器，但随着这些传统存储器微缩制程已逼近极限，加上存储技术发展进步以及终端需求的变化，新型存储器亦越来越受到市场关注
集邦咨询：第三季DRAM提前备货需求大增，带动产值季成长4%
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位，加上部分业者为避免日后可能加征关税带来的负面冲击，在第三季提前备货，带动
半导体的春天要回来？最新迹象出现了
台媒称，美国半导体生产设备公司应用材料财报预测优于分析师预期，英伟达财报也强于预料，这两家业者一个是台积电设备供应商，一个是台积电的客户，如此表现似乎预告半导体产
产业大咖共同看好存储器市况复苏
南亚科总座李培瑛、群联董座潘健成、慧荣总座苟家章、力晶执行长黄崇仁、威刚董座陈立白等存储器业五大咖同声看好市况复苏，预期储存型快闪存储器（NAND Flash）价格上季止跌后，
1%良率提升可多赚1.5亿美元 半导体材料重要性凸显
中国是我们全球近年来增速最快的地区，即使在全球半导体行业不景气的情况下，中国市场仍增长明显。 半导体材料厂商Entegris(应特格)执行副总裁及首席运营官Todd Edlund近日接受第一财
上交所、中科院等多方合作 推进集成电路产业发展
为更快推进集成电路产业发展，14日，上海证券交易所发行上市服务中心、上海市科技创业中心，分别与中科院上海微系统所下属科技成果转移转化与产业化平台新微科技集团签署了战略
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务
鸿海的半导体布局：不涉足制造领域 重点投资IC涉及
11月13日，鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。刘扬伟指出，鸿海在半导体产
中芯国际三季报出炉：净利暴增、产能利用率提升
11月12日，晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。根据数据，第三季度中芯国际营收略有下滑，但归母净利润同比增长333.5%，在这一季度里，中芯国际的产能利用率提升，中国区
全球芯片市场上 “两强之争”已打响
境外媒体报道称，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术 EUV（极紫外光刻） 的量产体制，用10年左右挑战台积电世
新一代存储芯片竞争正酣，中国应如何做？
近期，美光、三星、SK海力士、英特尔等多数存储厂商开始看好明年市场复苏前景，纷纷加大新技术工艺的推进力度，希望在新一轮市场竞争中占据有利地位。专家指出，随着云计算、人
力抗产业逆风！这两项半导体材料逆势成长
受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少
三星存储器扩厂引发台厂忧虑，当前消化库存为主冲击不明显
根据韩国媒体报导，在当前存储器价格已经触底反弹，整体市场库水水位也进一步降低的情况之下，三星决定开始恢复针对存储器产业的投资。而根据知情人士的消息指出，三星最近为
DDR5开辟DRAM市场新天地
SK海力士所研发的行业内首个五代双倍速率(DDR5) DRAM, 达到了电子工程设计发展联合协会(Joint Ele ctron Device Engineering Council,简称JEDEC) 标准, 这项技术正在DRAM市场开拓一...
集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与
集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。 复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时，对澎湃新闻记者介绍。 集成电路
世界先进董座：2020半导体 保守中带乐观
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在，
5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。5G应用
2020年科技产业大预测：半导体产业和存储器市场将如何发展？
全球市场研究机构集邦咨询今日（18日）于台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下：2020年半导体产业发展契机与挑战2019年半导体
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高
台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商，市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年
摩尔定律已经终结，EUV技术创新绘制半导体蓝图
业界正在密切关注首批基于EUV技术的DRAM量产投入产出效率。据预测，到2020年，EUV技术将部分适用于1Y纳米级以下的DRAM芯片中。
日媒：5G攻势，中国靠自主技术
日媒称，中国正在新一代通信标准 5G 领域发动攻势。尽管代表性企业受到美国制裁，仍不断从全球通信企业获得订单。中国企业跃居世界最尖端位置的背景是，克服了通信方式和半导体
中国集成电路产业稳步提升，中国芯驶上快车道
如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟