市场报告

5G商用拉动移动存储市场明年有望回升

2019年全球半导体市况表现不佳,增速大幅下滑,成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。对此,美光科技高级副总裁兼移动产品事业

存储器

增长放缓,IC封测业如何补齐短板

近日,中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以 集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢 为主题,聚焦半导体封装测试产业核心环节,对先进封装工艺技术、

封装测试

晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额,遥遥领先其他厂商。而

封装测试 晶圆

振兴半导体行业需要科学的规划和布局

日前,北京大学教授、半导体业资深人士周治平称,中国至少需要 5到10年时间 才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家,因为提升整个生态系统需要时间,尤其是在其他国家(在硬件、

封装测试

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电

IC设计

倪光南:开源芯片或是中国芯片业机遇

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出,随着云计算、大数据等兴起,开源软件的发展会更快,开源芯片或是中国芯片业机遇。

IC设计

抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发

5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。封测业者指出

封装测试