市场报告
美封杀华为倒数 台系链扩大在陆布局
美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品
集邦咨询：DRAM八月合约价格止跌，九月继续持平可能性高
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合约价与前月持平，DDR4 8GB均价来到25.5美元，而九月合约价格虽然仍在议定当中，但继续持平的可能性高。从市场面来观察，随着日本
跟随摩尔定律发展脉络，异质整合助力IC封测发展
「Semicon Taiwan 2019」展会期间，特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」，封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。由于
破冰薄弱环节 半导体产业获重大推进
从行业基本面来看，虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行，但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象，并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展
GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会
功率放大器（PA）是射频发射通路中的主要器件，其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。在5G时代，由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率
5G发展渐入佳境，新技术不可阻挡
经过了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段，眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信
5G手机争夺战：厂商态度不一 产业链仍待成熟
iPhone 11系列日前刚刚发布，除了后置三摄的浴霸设计争议，被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。这在众多国产手机厂商争抢发布5G手机的姿态形成鲜明对比。苹果CEO库克在谈到5G时表示
加速国产替代 业界大咖齐聚深圳把脉第三代半导体发展趋势
9月19日，2019年第三届 中欧第三代半导体高峰论坛 在深圳五洲宾馆举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英等近200名代表参会，围绕第三代半导体技术创新、产业发展、
张汝京谈中国半导体材料现状
近日，芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好。张汝京还
保障IC产业链安全，企业如何增强抗风险能力
自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来，业内就不断有声音传出，韩国正在积极寻找替代厂商。日前，有消息称，三星电子相关人士承认： 作为推进供给来源多元化的一环，正在一部分
5G商用拉动移动存储市场明年有望回升
2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。对此，美光科技高级副总裁兼移动产品事业
增长放缓，IC封测业如何补齐短板
近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以 集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢 为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、
集邦咨询：2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名，金士顿、威刚、金泰克稳居前三大
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示，2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平，较2017年成长近50%，SSD渠道市场上的
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额，遥遥领先其他厂商。而
分析师：新iPhone或将引发升级热潮 销量高达2亿部
多位华尔街分析师周一表示，苹果可以通过现有iPhone用户的更新换代计划销售多达2亿部最新款iPhone，而且大部分需求将来自中国。苹果预计将于周二推出三款新iPhone，并将在其中采用升
存储器市况加温 南亚科：明年下半年DRAM将供不应求
DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。吴嘉昭认为，从产能与需求分析来看，明年第1季
集邦咨询：资料中心代工产地移转，上半年服务器出货低于预期
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年上半年全球服务器产业受中美贸易问题影响，需求低于预期。虽然下半年需求面存在新平台驱动力道不足、中国资料中心需求疲软等不确
长江存储64层3D NAND闪存量产；晶圆代工厂最新营收排名
2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称 长江存储 ）宣布，公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场
赵海军：摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力
近日，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。赵海军说，集成电路具有周期性，一是在经济发展过程中每四五年有一个周期，二
存储器市况乐观 南亚科李培瑛：Q4出货可望持平Q3
DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(5)日表示，第3季旺季效应优于预期，各应用领域需求均相当不错，第4季需求也可望与第3季持平，对第4季营运乐观看待，并看好第4季DRAM合约价有机会较第
新需求助推 国内半导体企业“磨刀霍霍”
在日前召开的 第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会 （IC China2019）上，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能（AI）等潜在市
振兴半导体行业需要科学的规划和布局
日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要 5到10年时间 才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、
全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分
5G手机芯片江湖：玩家减少5强争霸 成本续航难题待解
华为已经预告，在即将到来的2019 IFA（柏林消费电子展）期间，带来最新的麒麟处理器。在业内看来，摆脱以往 外挂 5G基带芯片方式，完整集成5G功能或成为华为新芯片最大看点。而9月
后摩尔定律时代，半导体制程智慧化刻不容缓
半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势，同时持续对物理极限展开技术挑战，因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向，成熟度