ASML全新EUV光刻机将于2021年发货，生产效率提升18%
据《科创板日报》消息，ASML公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格，这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆，提高了18%的生产率，并改进机器匹配套准精度至1.1纳米
半导体材料
ASML：三季度交付60台光刻机，营收近40亿欧元
10月14日，光刻机制造商ASML发布三季度的财报。公司第三季度净销售额为39.58亿欧元，同比增长32.6%；净利润为10.62亿欧元，同比增长29.3%。财报显示，在三季度近40亿欧元的营收中，30.9
华南激光展：激光与微电子制造的碰撞
自1960年激光器诞生以来，60年间激光器的种类、数量、质量、水平以及其应用领域都在各行各业中取得深广的发展，激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨越，也越来越渗入到微
Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总
7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议，此次签约的碳
扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品
围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户