立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目
2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司 杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称 立昂微 ，股票代码605358），成功登陆上交所主板。 立昂微 本次A股发行数量4058万股，发
半导体材料
总投资10亿元的半导体设备项目开工
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
注册资本5亿元 精测电子设立北京精测半导体
2020年9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》， 同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术
立昂微正式登陆上交所！
2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称 立昂微 ）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于
中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称 华洋电子 ），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。增资2968万元持股6.98%公告显示，20