亚电科技半导体设备项目落户无锡，计划在科创板上市
2020年7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约，意味着该项目正式落户无锡高新区。据无锡日报指出，项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元。公司2020年预计销售额
半导体材料
总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安
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布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子
这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称 民德电子 ）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称 晶睿电子 ）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后
总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工
这几天，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的 助推器 ，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工
芯碁微装新生产基地即将落成启用
据悉，芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统