安徽富乐德二期项目开工奠基
2020年7月28日，安徽富乐德科技发展股份有限公司二期项目奠基仪式在铜陵市义安区金桥经济开发区举行。Source：上海申和热磁电子有限公司安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于201
半导体材料
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线
据苏大维格官方透露，大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000，在苏大维格科技集团下线，并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻，是新颖材料、先进光电子器
亚电科技半导体设备项目落户无锡，计划在科创板上市
2020年7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约，意味着该项目正式落户无锡高新区。据无锡日报指出，项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元。公司2020年预计销售额
总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安
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