芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑
半导体材料
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线
据苏大维格官方透露，大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000，在苏大维格科技集团下线，并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻，是新颖材料、先进光电子器
亚电科技半导体设备项目落户无锡，计划在科创板上市
2020年7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约，意味着该项目正式落户无锡高新区。据无锡日报指出，项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元。公司2020年预计销售额
总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安
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布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子
这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称 民德电子 ）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称 晶睿电子 ）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后