布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子
这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称 民德电子 ）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称 晶睿电子 ）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后
半导体材料
总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工
这几天，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的 助推器 ，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工
芯碁微装新生产基地即将落成启用
据悉，芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统
洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目
2020年7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司 年产360万卷封装胶带扩产项目 投资及变更项目投资规模的议案》，同意公司将原 年产360万卷封装胶带扩
总投资30亿元，这个半导体项目进入生产发货阶段
据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项