Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总
7月28日,西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议,此次签约的碳
7月28日,西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议,此次签约的碳
围绕第三代半导体领域研发成果,扬杰科技近日在互动平台上回应称:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,成功开发出多款碳化硅器件产品,其中部分产品处于主流客户
10月13日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称 精测电子 )发布公告称拟向不超过35名(含35名)特定对象发行A股股票预案。根据公告,精测电子本次发行拟募集资金总额不超过
又有两家日本厂商布局EUV光刻胶市场。据日经亚洲评论报道,富士胶片和住友化学最早将于2021年开始供应用于先进工艺芯片制造的光刻胶。据悉,这两家日本公司正在研制EUV(极紫外光
10月9日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称 中微公司 )关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。募资100亿,扩充泛半导体产业链根据募集说明书(申