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封装测试

小芯片封装技术的挑战与机遇

基于时代对算力需求的提升,Chiplet成为集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径。

封装测试 2022-08-10

长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地

这一新制造项目总投资100亿元,将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高,单体投资规模最大的智能制造项目。

长电科技封装测试 2022-08-05

东和南通在华最大投资项目今日在南通开业

在《东和南通在华最大投资项目今日在南通开业》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测551字涉及半导体,芯片,封装测试相关信息。

半导体芯片半导体封装测试 2021-11-19

贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案

贺利氏电子为客户提供材料优化解决方案和完美匹配的材料组合，帮助客户实现关键创新目标。

封装测试中芯国际 2021-09-10

华润微：8英寸产能满载，MOSFET累计销售额约为14亿元

近日，国内半导体IDM龙头企业华润微在投资者关系活动中披露了公司近期的营运情况。华润微表示，公司自有产品90%的营收来自于功率半导体，10%的营收来自于智能传感器、智能控制和

封装测试 2020-12-08

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