台积电完成首颗 3D 封装，继续领先业界 台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单 台积电 IC设计 封装测试 2019-04-22
中环扬杰封装基地将于今年下半年投产 2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。根据此前公告，扬杰科技与中环股份 封装测试 IC设计 2019-04-08
