SK海力士重庆二期存储芯片封测项目将于Q3投产
日前，重庆西永微电园消息称，SK海力士位于重庆的二期存储芯片封装测试项目将于今年第三季度投产。2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资
封装测试
三星欲回苹果处理器代工行列，投入晶圆级封装研发
期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购