华虹无锡项目新进展，12英寸集成电路生产线力争9月竣工
随着首批光刻机的搬入，华虹七厂顺利进入工艺设备安装调试阶段，翻开华虹无锡项目发展的新篇章。这是无锡市 十三五 重大产业项目之一。
封装测试
台积电5月营收创今年来单月新高 未来聚焦5G与AI
台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元（新台币，下同），站上 800 亿元大关，较 4 月份成长 7.7%，较 2018 年同期小幅减少 0.7%，创下 2019 年以来的单月新高纪录。
投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产
聚力成半导体一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。
华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场，9月试生产
2019年6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程，整个项目也
台积电刘德音：考虑在美设厂或收购半导体企业
在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建