封装测试
国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
半导体产业进入新一轮并购期
紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？
华虹六厂盛美半导体首台设备搬入，2022年底建成达产
盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
韩媒：三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜
三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA（英伟达）下一代代号Ampere的GPU代工生产订单，其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。