三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易
据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰
封装测试
商务部：市场需求回暖 推动近几月集成电路进口保持增长
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总投资108亿元，又一个半导体项目签约浙江嘉兴
2020年9月8日，浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届 携手共进、合作共赢 国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目，涉及总投资405亿元，包括超百
计划在中国建12英寸厂，这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作
据外媒《Globenewswire》报导，以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击，为了采取预防性措施，关闭部分服务器与生产设备之后，也使工厂多条产线
原来芯片的先进封装是这么玩的！
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使