这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产
据信丰新闻报道，2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。图片来源：视频截
封装测试
万业企业入股上海御渡，拓展集成电路测试设备领域
万业企业与上海御渡达成投资意向，将对其实现战略投资，进一步拓展集成电路测试设备领域。万业企业通过布局集成电路测试设备领域，进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链
募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目
扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称 扬杰科技 ）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟募集资金总额不超过15亿元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于智能终端用超薄微功率
开拓半导体检测设备业务 天准科技拟收购MueTec公司100%股权
6月21日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称 天准科技 ）发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph D...
光速！中芯国际科创板首发顺利过会
2020年6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。图片来源：上交所官网中芯国际是国