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封装测试

通富微电车载品智能封测中心建设项目主体封顶

最新消息，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶，标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。

半导体封测通富微电封装测试 2020-04-02

4.35亿美元 MagnaChip出售代工业务和青州晶圆厂

最新消息，MagnaChip半导体公司宣布出售其代工业务和位于青州的Fab 4制造设施，交易价值约4.35亿美元,收购者是AlchemistCapitalPartnersKoreaCo.,Ltd.和CredianPartners,Inc....

封装测试晶圆代工 2020-04-01

莫大康：沉着应战

当前形势下中国半导体业最需要做的是两件大事：一个是要加强危机感，并落实到行动中；另一个是突出重点，减少同质化的无谓竞争，把部分骨干企业迅速的做强做大。

封装测试 2020-04-01

三星晶圆厂员工确诊新冠肺炎不影响生产

三星电子 (Samsung Electronics) 2020年3月31日提到，其韩国晶圆厂一名员工确诊新冠肺炎，不过工厂产出不受影响。

封装测试晶圆代工 2020-04-01

中芯国际2019年营收31.16亿美元今年目标年增长率11%~19%

最新消息，晶圆代工厂中芯国际公布其2019年度业绩报告。

封装测试中芯国际 2020-04-01

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