中芯国际产能利用率达到100% 到岗员工已达88%
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封装测试
第二阶段扩产 联电35亿元增资联芯
联电集团冲再次布局大陆晶圆代工，昨（11）日公告，将透过子公司苏州和舰，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。法人看好，大陆半导体与5G商机正快速
台积电冲刺先进制程与产能 董事会通过67亿美元资本支出
台积电表示，此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产能；建置特殊制程产能；建置先进封装产能；以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。作为
夏普将半导体事业子公司化 下一步是否迈向12寸受瞩目
夏普会长暨社长戴正吴首度透露，将把夏普旗下各事业单位子公司化，寻求策略伙伴之外，也能够有更长远的发展，「子公司化，就可以壮大投资」。鸿海集团布局半导体事业一直受到