台积电南科18厂完工 5纳米下季投产
台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型晶圆厂，为生产5纳米以下制程
封装测试
用“芯”谋发展 建设长三角集成电路产业高地
作为绍兴市首位度的中心城区，2019年，越城区最受关注的莫过于打造 芯 高地这一大举措。过去一年，越城区围绕引项目、谋规划、建生态的总基调，以建设 万亩千亿 新产业平台为首要
注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司
2019年6月，兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议，拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备，日前该合作项目有了新进展。携手大基金
部分地方集成电路投资过热？苗圩：克服盲目低水平重复建设
1月20日，在国务院新闻办公室新闻发布会上，工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况，并答记者问。有一些媒体的报道指出，当前集成电路产业在一些地方存在投资过
联电协助力旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场
晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）市场，关键客户已经完成设计定案（