Intel：我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 分享了公司继续不懈追求更强大计算的道路，并提供了公司即将推出的产品组合的详细信息。
芯片设计
农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创新
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本文《商络电子欲3000万元参投基金，挖掘半导体产业链上下游投资机会》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，775字涉及芯片,IC设计,半导体芯片相关信息。