芯片设计第4页的相关电子产品及集成电路公司信息23条

拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费

芯片设计封装测试 2019-09-09

近日，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示，该地块位于广州设计之都，将建设芯片设计总部大厦。公告显示，白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块，

芯片设计 IC设计 2019-07-23

半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中，半导体企业就占据了5席，包括睿创微纳（688002.SH）、澜起科技（688008.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、中

芯片设计科创板 IC设计 2019-07-19

谷歌正为其印度的芯片部门大举招聘，对外开放了64个芯片组岗位，其中的绝大多数岗位都与芯片设计相关。

芯片设计芯片 IC设计 2019-06-11

日前，为切实用好市集成电路产业发展资金（下称扶持资金），推动全市集成电路产业发展，根据各级相关政策，无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目

芯片设计 IC设计 2019-06-05