半导体市场展望：面对技术极限，半导体发展路线图呈现发散态势
Imec研究人员们列出了一份被行业观察者们称为“寒武纪爆发”的选项清单，旨在为这条似乎已经走不通的道路找到新的突破，其中包含多种晶体管设计、材料、架构以及封装方法。
芯片设计
新华三50亿元投建芯片设计开发基地；南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持；无锡SK海力士二工厂即将竣工
近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解，该项目总投资约50亿元，新华
总投资50亿元！新华三投建芯片设计开发基地
4月4日，紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解，该项目总投资约50亿元，