总投资5亿元的半导体封装测试项目在徐州建成投产

2019-11-22 10:11 来源:全球半导体观察

近日,江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。据金龙湖发布指出,这是徐州凤凰湾电子信息产业园招引的首个项目,也是率先进入投产的第一家企业。

据了解,江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元,总建筑面积约40000平方米,集制造中心、品质管理中心、销售中心、管理中心等,购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备,设置5条方形扁平无引脚封装(QFN型)生产线,年设计生产能力为36亿件。

资料显示,江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月,主要从事集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。

近年来,徐州经开区瞄准国家重大战略、聚焦半导体行业细分领域,围绕“4+2”发展战略不断发力,集成电路产业快速崛起。2018年初,徐州大手笔规划建设凤凰湾电子信息产业园,强力推动集成电路封装测试产业集聚。

下一步,徐州将聚焦集成电路材料链、装备链、封测链、应用链和第三代半导体,密切对接国内外一流大院大所,不断突破关键核心技术,高标准推进凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷、新微半导体加速器、集成空间产业园等特色园区建设,全力推动企业集聚、产业集群、要素集约发展。  

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