超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

2020-02-26 10:02 来源:全球半导体观察

2020年2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

此次签约的8个项目中,涵盖多个集成电路产业项目,其中12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目投资额均超过100亿元、以及协鑫集成再生晶圆制造项目和鑫丰科技封测项目投资额均超过50亿元。

据了解,此次签约的项目的投资主体实力雄厚,均是国内外的上市公司。其中高塔半导体在模拟芯片代工行业处于领军地位;中国电子是世界500强企业,协鑫集成是中国500强企业;鑫丰科技则是专业存储器封装测试行业的领军企业。

其中,据新华社报道,此次签约的12英寸模拟集成电路项目为以色列高塔半导体12英寸模拟集成电路项目。该报记者此前从合肥市发改委获悉,以色列芯片巨头TowerJazz公司已与合肥签署框架协议,将建设一座12吋模拟芯片代工厂,报道还指出,该项目是合肥的第三座12吋晶圆厂。

据悉,高塔半导体在射频和高性能模拟电路领域的技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前公布的2019年第四季全球晶圆代工厂营收排名显示,高塔半导体名列第六,在台积电、三星、 格芯 、联电、中芯国际之后。

而协鑫集成再生晶圆制造项目签约落户肥东机器人小镇,总投资50亿元,主要建设5条12吋生产线及1条8吋生产线,达产后,可形成年产360万片再生晶圆的生产能力,年销售收入不低于15亿元,年税收不低于5000万元。

协鑫集成科技股份有限公司董事长罗鑫表示,合肥拥有半导体集群的显著优势,这一项目作为半导体产业链不可或缺的一部分,有望在今年上半年启动,建成后将填补国内空白。

而根据合肥经济技术开发区管理委员会今年1月发布的“关于合肥鑫丰科技有限公司存储器封测一期项目环境影响评价文件受理情况的公示”披露,鑫丰科技封测项目拟投资55亿元,在合肥经开区空港经济示范区建设存储器封测一期项目,项目建成后,可形成年加工存储器封测1亿颗的生产能力。

公示显示,该项目已于2019年11月29日经合肥经开区经贸局备案(项目代码2019-340162-39-03-031323)。资料显示,合肥鑫丰科技有限公司由华东科技(苏州)有限公司于2019年11月投资700万元成立,是一家专业集成电路芯片封装测试企业,主要进行集成电路电子产品的封装、测试。

此外,在签约仪式上,中国电子与合肥市签订战略合作框架协议,根据协议,中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目,打造国际一流的集成电路产业链;参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营,构建“数字合肥”;开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务,助力“健康合肥”建设。

封面图片来源:视频截图

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