半导体技术，IC、集成电路知识，芯片_第共 1 页 12 条记录页

线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度

通过改变金属线关键尺寸和金属线材料研究了线边缘粗糙度对金属线电阻的影响。

2023-07-12

第二代半导体材料砷化镓可以制成电阻率比硅、锗高3个数量级以上的半绝缘高阻材料,用来制作集成电路衬底、红外探测器、γ光子探测器等。

半导体材料砷化镓2023-07-06

在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当重要的一道工序，因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装(Wafer Level package)中Bump制造的关键点。

封装设计2023-01-13

>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。

台积电2022-12-21

在半导体封装技术种类中，扇出型封装日益火热起来，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。

扇出封装技术封装测试2022-11-19

本文将讨论上述厚膜材料及其可靠性测试前后的关键性能。这包括导体的附着力、电阻值及其TCR。

半导体材料2022-08-16

新一代产品需要比SnAgCu合金更高的操作温度，是否有合适的焊料推荐?有没有比SnAgCu合金可靠性更高的产品推荐?

焊接材料2022-05-30

存储器是现代信息系统的关键组件之一，已经形成了一个主要由DRAM与NAND Flash组成的超过1600亿美元的市场。

存储器存储2020-04-01

随着SSD的普及，大家都用上了高速静音且节能的SSD。

存储器 SSD2020-03-05

光刻胶和光刻机是半导体产品制造必须打两大关键材料。光刻胶的历史可追溯至照相的起源,1826年人类第一张照片诞生就是采用了光刻胶材料--感光沥青。

光刻胶2019-12-24

semiconductor半导体是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。

半导体2019-11-23

资料显示，相比现有产品，除了外形变化不大之外，DDR5带来了更高的带宽、更大的容量和更出色的安全性。

存储器 DRAM2019-10-25