半导体技术，IC、集成电路知识，芯片_第共 1 页 11 条记录页

台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂

建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。

2023-01-14

在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当重要的一道工序，因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装(Wafer Level package)中Bump制造的关键点。

封装设计2023-01-13

>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。

台积电2022-12-21

在半导体封装技术种类中，扇出型封装日益火热起来，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。

扇出封装技术封装测试2022-11-19

本文将讨论上述厚膜材料及其可靠性测试前后的关键性能。这包括导体的附着力、电阻值及其TCR。

半导体材料2022-08-16

新一代产品需要比SnAgCu合金更高的操作温度，是否有合适的焊料推荐?有没有比SnAgCu合金可靠性更高的产品推荐?

焊接材料2022-05-30

存储器是现代信息系统的关键组件之一，已经形成了一个主要由DRAM与NAND Flash组成的超过1600亿美元的市场。

存储器存储2020-04-01

随着SSD的普及，大家都用上了高速静音且节能的SSD。

存储器 SSD2020-03-05

光刻胶和光刻机是半导体产品制造必须打两大关键材料。光刻胶的历史可追溯至照相的起源,1826年人类第一张照片诞生就是采用了光刻胶材料--感光沥青。

光刻胶2019-12-24

semiconductor半导体是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。

半导体2019-11-23

资料显示，相比现有产品，除了外形变化不大之外，DDR5带来了更高的带宽、更大的容量和更出色的安全性。

存储器 DRAM2019-10-25