未来5G市场将进入大规模商用化阶段,届时扮演收发天线的射频(RF)元件将成为5G关键要角之一,高通(Qualcomm)看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示,高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓大厂稳懋,5G商机一旦开始进入爆发成长期,稳懋未来订单可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技术最新发展,在工程样品机当中,高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块加入射频接收天线,使手机能够自行选择讯号最强方向,接收发讯号尽力保持在峰值水准,显示已经克服毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

事实上,高通已经对外宣布完成针对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购,强化高通在4G/5G的射频前端(RFFE)滤波器研发能力,使高通一路从数据机芯片到射频相关元件都已经全面到位,未来将有机会持续吃下手机品牌厂在Sub-6频段及毫米波的大单,且一旦毫米波技术兴起,小型基地台商机可望随之爆发,高通更可望夺得先机。

据了解,高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(NR)Sub-6频段及毫米波(mmWave)解决方案,在功率放大器(PA)、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(LNA)、开关元件(Switch)以及封包追踪等元件皆全数自行开发。

外界看好,由于高通本次在5G手机芯片布局上,除了推出代表旗舰级的8系列Snapdragon平台之外,还将5G连网技术加入7、6等中高端系列,代表5G手机可望加速普及。

由于高通同时在毫米波、Sub-6频段的5G技术都有所布局,且获得重大成果,并对外透露未来手机可望导入三个射频接收发天线,加上毫米波带动的小型基地台商机。因此法人看好,独家吃下高通砷化镓的稳懋进入5G世代后,接单量将更加畅旺。

稳懋总经理陈国桦日前也指出,看好明年5G商机,公司在产能已近满载的情况下,规划第四季进机台,月产能再扩增5,000片、朝4.1万片迈进,扩产幅度近14%,明年第二季起可望贡献营收。