台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)探讨后摩尔定律极限,对于外界对于现今科技疑虑,台积电副总黄汉森指出,未来摩尔定律仍存在,未来30年透过新节点出现而从中获益更多,半导体创新核心将聚焦于逻辑与存储结合、系统之间的连结、电晶体密度与效能提升。

黄汉森表示,台积电5纳米有最好的性能、最高得电晶体密度,并大量使用EUV(极紫外光),不仅生态圈已准备就绪准备量产,在未来还会有3、2纳米推出。然而随着节点不断进步,未来先进制程纳米节点到哪里会停下,外界对现今科技产生疑虑,他表示未来摩尔定律依旧存在,不仅在电晶体,在DRAM及NAND也有一样的曲线。

摩尔定律在每一个世代都有一甜蜜点,成本及数量达到最完美境界,因此,随着元件密度越来越高,成本效益就越好,当时摩尔提出理论时,并没有明确目标可达到,直到1993年摩尔提出微缩方式,体积缩小又同时提升性能,而微缩方式是每个科技世代重要节点。

相信未来30年半导体将有许多创新,有些是现在无法预见,单位元密度将是重要特质,不仅可降低成本,并可以增加效能,当电晶体数量及密度更高时,可以建立多核心芯片及加速器,让深度学习效能更好。

当初从250微米一路微缩下来,每个世代微缩0.7倍,非常规律,闸极与节点数之间关系,大约在0.35微米时候,已经不再具有绝对关连,现在微缩比例已经当初不一样,最后节点计算约略为98,而目前节点仅成为一种行销手法,跟科技本身特性已不太有关连。

电晶体微缩不仅是节点概念,电晶体密度提升是很多创新整合而成,他举例:NAND未来趋势上,单位元密度会不断增加,不单纯是微缩,更有密度提升,透过多层单元方式,从2D到3D让趋势可延续下去。