士兰微子公司士兰集昕将获8亿元增资,有利于8英寸芯片生产线的建设

2019-11-26 08:57 来源:全球半导体观察

杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业

11月25日,士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。具体增资事项如下:

集华投资本次将新增注册资本6.15亿元,其中:本公司以货币方式认缴出资3.15亿元人民币(其中3亿元为募集资金,0.15亿元为自有资金),大基金以货币方式认缴出资3亿元人民币。增资完成后,集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。本次增资无溢价。

认缴集华投资新增注册资本的出资分两期进行:第一期本公司出资2.1亿元(其中2亿元为募集资金,0.1亿元为自有资金),大基金出资2亿元;第二期本公司出资1.05亿元(其中1亿元为募集资金,0.05亿元为自有资金),大基金出资1亿元。增资完成前后,集华投资的股权结构如下所示:

士兰集昕本次将新增注册资本702,983,849元。本次增资每注册资本1元对应的增资款为1.13800623元,故增资款8亿元认缴注册资本702,983,849元。其中:增资后的集华投资以货币方式出资6亿元,认缴注册资本527,237,887元;大基金以货币方式出资2亿元,认缴注册资本175,745,962元。增资完成后,士兰集昕的注册资本将从1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。认缴士兰集昕新增注册资本的出资分两期进行:第一期集华投资出资4亿元(其中2亿元为募集资金);第二期集华投资出资2亿元(其中1亿元为募集资金),大基金出资2亿元。增资完成前后,士兰集昕的股权结构如下所示:

事实上,就在不久前,士兰微董事会审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》,同意公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)对8吋芯片生产线进行技术改造,形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生产线二期项目”总投资15亿元,其中股东出资约8亿元,其余资金通过向金融机构融资解决。士兰集昕将新增注册资本702,983,849元,公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。

11月8日,士兰微董事会、监事会、股东大会均审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,同意公司使用募集资金3亿元及自有资金0.15亿元、大基金出资3亿元共同向杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)增资,并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资8亿元(其中3亿元为募集资金)的事项。士兰微表示,本次增资有利于提高公司资产质量,降低项目投资成本,促进募投项目顺利实施,有利于加快公司8吋芯片生产线的建设和运营,进一步提升公司制造工艺水平,增强盈利能力,提高综合竞争力。

杭州士兰集昕微电子有限公司是士兰微的子公司

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