近期开始的5G芯片大战,联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下,似乎先占据相对领先的位置。

面对竞争,高通预计提出价格战策略,调降旗下骁龙765系列5G处理器价格,甚至低于联发科天玑1000系列5G处理器,价格战一触即发,这可能让联发科不得不面临调降价格的压力,也可能导致联发科的5G单芯片处理器利润不如预期。

根据中资天风证券知名分析师郭明琪的最新报告指出,在高端5G手机换机需求低于非苹品牌厂商预期的情况下,为改善5G芯片的出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降5G芯片骁龙765系列的售价约25%~30%,来到每套40美元的金额,明显低于联发科天玑1000系列的每套60~70美元售价。

因此,预期联发科主要5G芯片品牌客户,包括OPPO、vivo与小米等共将移转约2,000到2,500万支手机的芯片订单,由联发科到高通,此订单移转的时间最快将从2月开始。

郭明錤还强调,相信高通的降价措施已经对联发科5G芯片订单产生影响。虽然天玑1000效能优于高通的骁龙765系列,但是效能的差距仅对重度游戏玩家影响较大,对一般使用者感受差异不大。

因此,这将带动5G手机成本下降,使售价更为低廉,进一步有利于提升出货动能。至于高通的高端5G方案,也就是骁龙865芯片+骁龙X55基带芯片,高通则仍维持120到130美元的售价。由于该方案效能优于天玑1000,而且高通的品牌形象较佳,使得高端5G非苹阵营手机主要仍会采用高通的此一方案。

另外,针对高通骁龙765系列5G芯片的售价调降,郭明錤还表示,这将对联发科即将在2020年5月中下旬出货的天玑800系列5G芯片产生更大的负面影响,让转单效应持续。原因在于天玑800系列售价预计为每套40~45美元,而高通骁龙765系列在降价之后几乎与天玑800系列差不多。

不过,基于以下3个原因,包括高通的形象较佳、骁龙765系列性能较强,以及天玑800出货前,手机品牌商就已经知道骁龙765软件平台,使得转换成本提高的情况下,手机品牌商会更愿意采用高通骁龙765系列芯片。

不过,一旦联发科要调降天玑800系列的售价来争取订单,虽然高通骁龙765系列芯片尺寸略大于天玑800,但是因为台积电对天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI对高通765系列的代工毛利率,在此情况下联发科将会面临更大成本压力,使得利润将会低于市场预期。

最后,郭明錤还指出,5G芯片价格战较市场预期提早3到6个月开始,但是高通将会持续降价策略,并以出货量提升来抵销价格下滑的情况,以维持整体利润。反观联发科,因为面临的价格压力的持续提升,未来5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此,预期高通骁龙765系列的售价应该在2020年下半年因Samsung LSI 7纳米制程良率改善,使每套售价降至40美元以下,再加上还有即将在8月量产、每套售价约30美元更低端的5G芯片即将问世,这将使得高通在这两大中低端产品的助攻下,于2020下半年陆续以低价抢食市场,也预计将会对联发科的天玑800与预计在2020年第3季初期将量产的低端5G芯片造成价格压力,这时联发科唯有牺牲利润,才能维持之后的出货动能。