总投资100亿元,这个碳化硅半导体项目开工

2020-12-01 13:54 来源:全球半导体观察

近日,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。

据悉,长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目规划总投资100亿元,位于长丰(双凤)经开区,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

今年8月9日,露笑科技发布公告称,将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。

为此,露笑科技还与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)共同出资设立了合肥露笑半导体材料有限公司作为本项目的项目公司。

据悉,该项目将分三期建设,其中第一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;第二期预计投资39亿元,建成达产后,将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力;第三期预计投资40亿元,达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。

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