半导体联盟消息,近日SK海力士M8项目实施取得阶段性进展。据无锡微电子联盟报道,3月16日,该项目已经按照原定时序进度成功流片。

资料显示,SK海力士M8项目于2017年12月28日在无锡签约,总投资14亿美元,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及Nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。据悉,该项目于2018年9月正式开工建设,量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。

目前,SK海力士M8目已经开始投料,进入试生产阶段,并于3月16日顺利按原计划成功流片。

报道指出,该项目是江苏省重点外资项目,有利于巩固无锡中国微电子产业南方基地的地位,更将帮助无锡成为世界一流的综合半导体产业枢纽。