半导体联盟消息，2020年2月27日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“华润微”，证券代码“688396”。华润微本次发行价格12.8元/股，今日（2月27日）首日上市开盘价50.00元，涨幅290.63%。
战略配售引入大基金
与此前在科创板上市的企业有所不同，华润微注册地位于开曼群岛，下属的运营实体主要位于境内，是首家注册生效的科创板红筹企业，其公司形式是有限公司，而非股份有限公司。同时，华润微本次发行采用“绿鞋机制”，即授予保荐机构（主承销商）不超过初始发行规模15%的超额配售选择权，是科创板首家引入“绿鞋机制”的企业。
根据上市公告书，在行使超额配售选择权之前，本次发行后华润微的股份总数为11.72亿股，其中本次公开发行股份数为2.93亿股，占公司股份总数的比例为25.00%。超额配售选择权全额行使，则本次发行后公司的股份总数为12.16亿股，其中本次公开发行3.37亿股，占公司股份总数的比例为27.71%。
行使超额配售选择权之前，华润微本次发行募集资金总额为37.50亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为36.73亿元；若全额行使超额配售选择权，本次发行募集资金净额为42.36亿元。募集资金主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金。
资料显示，华润微是华润集团旗下半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。
在本次发行前，华润微的唯一股东是华润集团（微电子）有限公司，实际控制人为中国华润有限公司 ，国务院国资委持有中国华润有限公司100%的股权。由于本次公开发行股份数量占发行后总股本25.00%（若超额配售选择权全额行使则为27.71%），本次发行后华润集团（微电子）有限公司仍处于绝对控股地位。
值得一提的是，华润微本次发行后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）通过本次发行战略配售实际获配7812.5万股，因实施超额配售选择权递延交付4394.9万股（计入无限售流通股），因此在本次上市当日持股数量为3417.6万股。在后市稳定期结束后，大基金最终持有华润微股份数量为7812.5万股，为华润微第二大股东。
募投项目扩产8英寸产能
作为华润集团旗下半导体企业，华润微曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，其及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。
目前，华润微在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。此外，华润微还提供掩模制造服务，在无锡拥有一条掩模生产线，年产能约为2.4万块。
华润微本次募投项目之8英寸高端传感器和功率半导体建设项目，将围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升 8 英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立8英寸MEMS工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约 1.6万片。
前瞻性技术和产品升级研发项目将进行第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发、MEMS传感器产品研发；产业并购及整合项目则考虑在产业链各个环节投资并购国内外优质企业，在针对设计、制造及封装环节标的的投资并购中，计划使用的资金比例分别为50%、20%及30%。
在“云上市”仪式上，华润集团副总经理、华润微董事长李福利在视频致辞中表示，作为国家908工程的承担者，华润微明确了将发展成为世界一流功率半导体和智能传感器产品与方案供应商的战略目标。目前，华润微已基本完成了“长江+珠江”的两江区域部署，搭建了“润科产业基金平台”和“华润微上市平台”，这将助力公司进一步发展壮大。
未来，华润微将立足现有基础，聚焦应用于新经济领域的功率半导体及智能传感器产品，通过技术创新，保持在业内的领先地位，巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。
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