Stellantis与鸿海集团签署备忘录 将共同设计并销售车用新型柔性半导体芯片

2021-12-07 22:49 来源:半导体世界

Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布,双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录,旨在设计一系列专用的半导体芯片,以支持Stellantis集团和第三方客户。Stellantis方面表示,公司计划与鸿海科技集团共同开发四个全新系列的芯片,这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求。

鸿海科技指出,此次合作宣布是 2021 年 Stellantis 软件日活动的一部分,软件日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的电子电气和软件架构,并且将运用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 个电动车平台(包含 STLA Small、Medium、Large、Frame)。STLA Brain 将具备完整的 OTA 空中下载更新技术,提供非常灵活和高效的控制性能。Stellantis与鸿海集团签署备忘录 将共同设计并销售车用新型柔性半导体芯片

Stellantis 集团 4 大纯电动力平台

  1. STLA Small:节能都会小车/最大续航 500 公里
  2. STLA Medium:高阶豪华车型/最大续航 700 公里
  3. STLA Large:AWD 四驱车款或美式肌肉跑车/最大续航 800 公里
  4. STLA Frame:货卡或商用车款/最大续航 800 公里
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